TAI SIGNOFF与优化系统
TAI SIGNOFF and optimization system
精准、完备与快捷
Signoff签核分析是数字芯片设计的必要环节，是EDA领域中最讲究精准，最要求完备的阶段。TAI系统在这一阶段执行全方位的检查，从高精度的数值计算，到物理芯片的功能与约束，将资深工程师的经验快速应用于芯片检验。日观团队多年从事Signoff软件的研发，开发出高精准、高效率的计算引擎，精确定位芯片问题，加速物理迭代，为超大规模高性能SoC，CPU，GPU的开发护航。
一站式签核
TAI系统是一整套签核解决方案，包括时序约束管理与签核，静态时序签核，功率分析，IR-drop等检查。并且在检查出错误后，为用户提供对应解决方案。用一套工具，统一的系统，为签核进度管理提供前所未有的方便。再加上方便易懂的命令系统，直观的图形和文本界面，让所有用户都能轻松上手。结合专业的客户支持，我们致力为用户带来无缝衔接的体验。
PPA优化
PPA（性能，功率，面积）是芯片设计所追求的目标，TAI系统不仅能够高速分析所有性能指标，而且可以通过创新的技术思想，辅以布局布线软件，助力用户更好更快的达到PPA目标。以人工智能技术为例，深度学习带来划时代的改变，让专家经验能够自动复现。位于软件科学与芯片技术的结合点，TAI系统创造性的把先进技术融合入签核分析的技术框架之中，为用户带来高价值的优化结果。
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一站式数字签核平台 ONE-STOP DIGITAL SIGN-OFF PLATFORM
TAI 产品系列
TAI product family
》RigorCons 时序约束签核与管理
》RigorTime 静态时序分析签核
》JetDRC 物理验证、RigorEMIR
》JetFlow 芯片设计效率管理工具
关于我们 About Us
伴随着中国EDA市场高速发展，国产替代及自主创新需求旺盛。日观芯设于2020年7月开始产品研发，并且在2021年4月成立上海日观芯设自动化有限公司，致力于打造拥有完全自主知识产权的国产EDA签核（Signoff）全流程平台和全芯片（Fullchip）实现系统。日观已经获得国内顶级半导体基金的投资，在上海临港、张江、济南、成都设有办公室，研发团队规模已达数十人。日观芯设欢迎有志向的人才，一同勇闯EDA产品的新高峰。
2022
09-16
目前本土EDA企业和海外巨头的差距依然体现在全流程EDA平台、产业链生态方面。叠加产业政策、投资支持、行业需求等利好因素，本土EDA行业在整合资源、跨界合作的过程中，更注重差异化竞争。尤其是在产品工艺、技术分析等细分领域，很多头部企业开始另辟蹊径，扬长避短，在新赛道上风生水起。在政策和市场的双重驱动下，随着行业整合加速，由点到面的优势将逐步累积，再汇聚资本市场的资源力量，中国EDA产业未来可期。
2022
08-11
针对拜登签署芯片法案一事，环球网发表社评称，对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但它不是决定性的，因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。
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