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2022年5月18日“芯片人的资讯早餐”

发表时间:2022-05-23 16:34

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新鲜事简单报:
1.韩媒:面对三星追赶,台积电慌了!领先进军1.4纳米!
2.350亿美元收购值了!AMD将发布配备赛灵思FPGA AI引擎的CPU,剑指英特尔和英伟达!
3.力拼台积电!三星代工价格将一口气上涨20%!


01

韩媒:面对三星追赶,台积电慌了!领先进军1.4纳米!


韩国媒体businesskorea道称,在 2021 年三星代工论坛上,三星电子宣布计划在 2025 年量产使 2 纳米工艺的芯片。给了台积电更大的压力,为此台积电更进一步,宣布了领先于三星开始开发 1.4 纳米工艺。 表示将于 6 月将其 3 纳米工艺研发团队转变为1.4 纳米工艺研发团队。


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由于台积电宣布开始开发1.4 纳米芯片制造工艺,再次引发了技术竞争。因此,在全球晶圆代工市场上紧随台积电之后的三星电子,只能对领先者的举动做出回应。

台积电和三星一直在竞相开发亚 10 纳米制造工艺。在市场占有率上,台积电势不可挡。根据TrendForce 的数据,台积电的市场份额(基于销售额)在 2021 年第三季度达到 52.1%,远超三星的 18.3%。

不过,三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在 2022 年使用下一代晶体管结构 GAA 量产 3 纳米产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。

英特尔最近加入了技术竞赛。它宣布了在台积电和三星之前开发亚 2 纳米工艺的计划。英特尔宣布将在2021年重新进入代工行业,并誓言要在2024年下半年量产1.8nm产品。

然而,行业观察家对此持怀疑态度。目前,代工公司正在努力应对超微制造工艺。随着芯片尺寸变小,电路必须绘制得更精确。技术壁垒越来越高。产量管理也变得越来越困难。

02

AMD将发布配备赛灵思FPGA AI引擎的CPU,剑指英特尔和英伟达!


AMD表示,它计划将赛灵思的差异化 IP 集成到其未来几代中央处理器 (CPU) 中,以期在数据中心甚至嵌入式市场上更好地与英特尔和英伟达竞争。

AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在 AMD 与分析师的第二季度电话会议上表示,这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司将在其 CPU 产品组合中集成 Xilinx 的人工智能 (AI) 引擎,以增强其 AI 推理能力。该系列的首批芯片即将于 2023 年发布。


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此举是 AMD 在以 350 亿美元收购赛灵思 (Xilinx) 后,成为更庞大的半导体巨头雄心壮志的最新举措,赛灵思于 1 月份成为该公司的一部分。苏表示,赛灵思通过广泛的计算引擎(例如适用于人工智能或数据中心网络的计算引擎)帮助其产品多样化,并为其提供了更长的客户名单。

“我们现在拥有业内最好的高性能和自适应计算引擎组合,看到了利用我们广泛的技术组合提供更强大产品的机会。” 她说。

这样的消息并不完全让人惊讶,毕竟AMD收购赛灵思就是想尽快利用对方的优势技术,进一步提高自己旗下产品的性能。去年年初,就有报道指出,美国专利商标局(USPTO)公布的AMD新专利里,就有涉及未来CPU与FPGA的整合,比如为CPU配备一个或多个执行单元,以处理不同类型的定制指令集。今年AMD新的专利显示,其计划构建集成FPGA的ML加速器或数据中心系统级SoC,可通过I/O芯片上使用3D堆叠技术来实现。

智能引擎

AI 引擎已经在 Xilinx的Versal 系列自适应计算加速平台 (ACAP) 中提供,以便在云服务器和网络等市场上与英特尔、Marvell 和 NVIDIA 等公司竞争。


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人工智能引擎还被配备在专门用于运行实时工作负载的芯片上,例如嵌入式和边缘设备中的图像识别,范围从汽车、工业和医疗机器人到航空航天和卫星等国防系统。

Versal 系列包含标量引擎(Arm CPU 内核)、智能引擎(AI 加速器和 DSP 块),以及位于其 FPGA 核心的相同类型的可编程逻辑。可编程片上网络 (NoC) 用于将PCIe 和 CCIX、网络(以太网)、内存、安全和输入/输出连接在片上系统 (SoC) 上。

Xilinx 的 Vivado ML 软件堆栈用于重新配置 Versal 芯片中的可编程逻辑,而其Vitis和Vitis AI开发工具的目标是对在整个平台上运行的软件进行微调。

赛灵思前 CEO 兼 AMD 自适应和嵌入式计算业务总裁 Victor Peng 表示:“我们的 AI 引擎已经部署在许多嵌入式应用程序和边缘设备的生产中。“相同的架构可以扩展并引入 CPU 产品组合。”


03

力拼台积电!三星代工价格将一口气上涨20%!


就在前几天传出晶圆代工龙头台积电已通知客户,预计将在2023 年起全面调涨晶圆代工价格,其调幅可能落在5%~8% 之间。这是台积电自不久前调涨价格之后,再次进行价格的调涨,其消息不但震撼业界,也让IC 设计业的成本压力倍增。不过,现在除了台积电之外,竞争对手三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息,而且幅度更是一口气达到20%的幅度,更令业界咋舌。

这标志着三星政策的重大转变,可能提升智能手机、汽车等芯片下游需求方的成本压力。三星电子去年顶住行业压力,维持相对稳定的定价策略。


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包括三星电子、台积电等芯片代工商目前面临巨大的成本压力。从化学品、天然气到晶圆设备材料,芯片制造商的平均生产成本目前上涨20%—30%。

台积电此前已公布提价计划。公司计划在2023年1月起将其晶圆代工报价上调6%。公司表示,提价主要是由于通胀压力、成本上涨及满足自身庞大的资本开支计划。有别于去年8月该公司十年来首次全线大涨代工价格,明年台积电先进制程与成熟制程价格涨幅相当。

作为全球最大内存芯片制造商。三星电子目前正在先进制程方面追赶台积电。公司在财报电话会上表示,虽然个人电脑和智能手机的需求在减弱,但与5G相关及服务器存储芯片将需求强劲。预计整体芯片代工行业在未来5年都将保持产能紧张的情况。



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