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日观芯设完成新融资,加速填补国产EDA领域signoff工具的空白

发表时间:2022-10-31 18:30

EDA领先企业「日观芯设」于近日正式宣布已完成两轮数千万元早期融资,由元禾璞华,华义创投等机构参与投资。本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

据了解,日观芯设的创始团队来自于海外的EDA巨头公司,在海外积累了数十年的EDA工具开发经验尤其是数字芯片签核(signoff) 领域,包括了静态时序分析,时序约束,物理验证,功率分析等细分环节,并曾经成功服务过国内的众多大型芯片厂商,在技术层面上具有挑战国际巨头的实力。

日观芯设自成立以来,就坚持完全自主知识产权的路线, 目前已经形成了以时序分析引擎为核心的signoff工具全链条解决方案,尤其是时序分析这块,填补了国内自主开发EDA工具的空白,此项技术在过去的一年里已经得到了国家科技部十四五揭榜挂帅计划和顶级芯片厂商的认可,并于今年7月份实力亮相国际一年一度的电子设计自动化盛会DAC。

产品层面,日观团队已开发出高精准、高效率的时序计算引擎,推出完全自主可控的一站式签核分析平台TAI。TAI在统一的系统框架下包含多项分析产品,用于精确定位芯片问题,加速物理迭代,为超大规模高性能SoC,CPU,GPU等开发护航。各项产品在技术上对标世界一流,完全具备出海的能力,并且全面支持应用于国内各种主流工艺。

生态合作层面,日观深耕的signoff尤其是时序分析领域和国内EDA公司形成了互补的生态关系。基于此,日观已经与国内领先的EDA公司形成了产业联盟, 携手打造中国EDA全自主知识产权的生态。

目前日观芯设已在临港、张江、济南设有研发和销售中心,第一阶段产品已进入销售,并提前锁定国内外顶级芯片设计商,未来会持续加速填补国内signoff工具的空白,助力数字芯片企业优化芯片性能,功耗和面积(PPA),早日解决卡脖子问题。


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