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EDA新兴企业日观芯设宣布收购芯云微电子

发表时间:2022-12-16 10:35

EDA新兴企业上海日观芯设于近日宣布,其收购了集成电路设计自动化领域优秀企业成都芯云微电子有限公司,并进行核心技术整合,并购金额没有披露。


本次是日观芯设对成都芯云微电子团队和核心资产,特别是知识产权、产品等资产进行的合并与收购。日观芯设表示,芯云微电子的产品技术与公司现有产品具有互补性和协同效应,可以提升物理验证以及EMIR分析研发团队的技术水平,有助于公司不断丰富EDA产品,完善签核工具全链条解决方案,符合公司的发展战略。


日观芯设创始人林逸舟博士表示:

芯云微电子在 DRC物理验证方面积累了多年技术经验,具备独特的技术定位和市场价值,可以很好地支撑大规模芯片的验证,对验证的关键环节进行快速迭代。其中核心的版图设计套件、寄生参数提取软件,将有效加强日观芯设在签核分析领域的服务能力,尤其是针对超大规模高性能SoC,CPU,GPU芯片的签核方案。芯云微电子的相关技术和产品已经在国内芯片项目上获得客户部署,帮助客户在物理验证效率上取得提升。


日观芯设作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业,致力于打造拥有完全自主知识产权的国产EDA签核全流程平台。目前已经形成了以时序分析引擎为核心的签核工具全链条解决方案,尤其是时序分析这块,填补了国内自主开发EDA工具的空白,此项技术在过去的一年里已经得到了国家级揭榜挂帅计划和顶级芯片厂商的认可。


日观芯设总部位于上海,在济南、成都均有研发团队。核心团队由多位知名海归科学家领衔,都在EDA和芯片设计领域拥有超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具的研发工作。


在产业链资源持续加持下,日观芯设整体解决方案初具规模。日观芯设以用户价值和核心技术为导向,从缩短项目周期,减少硬件投入,降低人员门槛等方面打造有特色的EDA软件系列,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升行业核心竞争力。

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