TAI SIGNOFF与优化系统
TAI SIGNOFF and optimization system

精准、完备与快捷

Signoff签核分析是数字芯片设计的必要环节,是EDA领域中最讲究精准,最要求完备的阶段。TAI系统在这一阶段执行全方位的检查,从高精度的数值计算,到物理芯片的功能与约束,将资深工程师的经验快速应用于芯片检验。日观团队多年从事Signoff软件的研发,开发出高精准、高效率的计算引擎,精确定位芯片问题,加速物理迭代,为超大规模高性能SoC,CPU,GPU的开发护航。

一站式签核

TAI系统是一整套签核解决方案,包括时序约束管理与签核,静态时序签核,功率分析,IR-drop等检查。并且在检查出错误后,为用户提供对应解决方案。用一套工具,统一的系统,为签核进度管理提供前所未有的方便。再加上方便易懂的命令系统,直观的图形和文本界面,让所有用户都能轻松上手。结合专业的客户支持,我们致力为用户带来无缝衔接的体验。

PPA优化

PPA(性能,功率,面积)是芯片设计所追求的目标,TAI系统不仅能够高速分析所有性能指标,而且可以通过创新的技术思想,辅以布局布线软件,助力用户更好更快的达到PPA目标。以人工智能技术为例,深度学习带来划时代的改变,让专家经验能够自动复现。位于软件科学与芯片技术的结合点,TAI系统创造性的把先进技术融合入签核分析的技术框架之中,为用户带来高价值的优化结果。
一站式数字签核平台  ONE-STOP DIGITAL SIGN-OFF PLATFORM

TAI 产品系列
TAI product family

》RigorCons 时序约束签核与管理

》RigorTime 静态时序分析签核

》RigorDRC 物理验证、RigorEMIR

》RigorFlow 芯片设计效率管理工具

关于我们 About Us

伴随着中国EDA市场高速发展,国产替代及自主创新需求旺盛。日观芯设于2020年7月开始产品研发,并且在2021年4月成立上海日观芯设自动化有限公司,致力于打造拥有完全自主知识产权的国产EDA签核(Signoff)全流程平台和全芯片(Fullchip)实现系统。日观已经获得国内顶级半导体基金的投资,在上海临港、张江、济南、成都设有办公室,研发团队规模已达数十人。日观芯设欢迎有志向的人才,一同勇闯EDA产品的新高峰。

2022

12-16

​EDA新兴企业上海日观芯设于近日宣布,其收购了集成电路设计自动化领域优秀企业成都芯云微电子有限公司,并进行核心技术整合。

2022

10-31

EDA领先企业「日观芯设」于近日正式宣布已完成两轮数千万元早期融资,由元禾璞华,华义创投等机构参与投资。

2022

09-16

目前本土EDA企业和海外巨头的差距依然体现在全流程EDA平台、产业链生态方面。叠加产业政策、投资支持、行业需求等利好因素,本土EDA行业在整合资源、跨界合作的过程中,更注重差异化竞争。尤其是在产品工艺、技术分析等细分领域,很多头部企业开始另辟蹊径,扬长避短,在新赛道上风生水起。在政策和市场的双重驱动下,随着行业整合加速,由点到面的优势将逐步累积,再汇聚资本市场的资源力量,中国EDA产业未来可期。

2022

08-11

针对拜登签署芯片法案一事,环球网发表社评称,对中国的半导体产业来说,短期内可能会受到“芯片法案”负面影响,但它不是决定性的,因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。

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