2024年10月18日(深圳),“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会圆满落幕。在湾芯展上,日观芯设携 RigorFlow、RigorCons、RigorDRC、RigorEMIR等一站式数字后端签核解决方案全新亮相,与半导体行业专家、学者、客户伙伴等探讨行业最新趋势,共话行业未来。
此次盛会上,日观芯设大放异彩,展示了全新升级的一站式数字后端签核工具Rigor系列,其中包括备受瞩目的IC设计全流程管理软件 RigorFlow。这款软件在实时数据存储与可视化统计分析功能方面进行了升级,简明直观的可视化界面帮助工程师提升工作效率以及工程质量,同时也可以帮助管理者方便快速识别项目进度和问题点,设计全流程管理的同时也会方便团队跨部门协作以及设计师个人任务的数据提取和汇总展示。目前, RigorFlow已经进入批量商用阶段,为数字芯片设计领域带来了更高效的解决方案。此外,时序约束管理软件 RigorCons也吸引了众多业内人士的关注。RigorCons 正在业内领军芯片设计厂商定点试用中,它能够自动并行检查验证多个SDC,大幅减少人工审查SDC的时间,显著缩短时序收敛周期。
日观芯设在湾芯展上积极与业界专家和客户进行技术交流和研讨活动。分享了最新的成果和见解,展示了在数字签核领域的创新技术和解决方案。业界客户对公司产品给予了高度评价,认为日观芯设的签核工具系列具有高精准、高效率的特点,为数字芯片设计提供了强大支持。
此次展会上,日观芯设与伙伴积极探讨生态合作。通过生态合作,有助于提升大局观和凝聚力,分工协作有助于促进半导体EDA行业的协同发展,推动我国EDA在数字芯片设计工具领域的进步。
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