日观芯设邀您共赴第十届集微大会，把握AI与EDA融合发展先机发表时间：2026-05-25 09:00 5月27日-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大启幕。本次十周年行业盛会全新升级，参会规模、行业规格创下历届新高，汇聚超7000位半导体产业、投资机构、政府及高校大咖齐聚现场，共探行业发展新趋势。
随着大模型持续迭代、多模态能力快速升级、AIAgent加速落地，AI正在重塑全球科技产业格局，产业竞争核心也从模型能力进一步转向算力底座与场景落地。在国产算力生态加速崛起进程中，中国AI产业迎来重要发展窗口期，从GPU芯片、AI服务器到大模型平台、工业智能与端侧AI，AI正加速与千行百业深度融合，成为驱动新一轮产业升级的重要引擎。 5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大举行。作为本届大会AI与算力方向的核心峰会，由半导体投资联盟主办的AI赋能峰会将于5月27日重磅启幕，将聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条，塑造一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。 本届峰会上，日观芯设销售副总黄一峰将发表主题为“AI加速半导体设计全流程 企业落地即用新范式”的重要演讲，深度剖析人工智能技术如何赋能芯片设计各环节，以及探寻适配企业发展、智能化升级的全新设计范式和实践方向。 同时，日观芯设将在集微半导体展区重磅亮相，在A14展区展出数字芯片后端设计签核全流程EDA相关工具，产品包括RigorFlow、RigorCons、RigorDRC、RigorTime、RigorEMIR等，以自主知识产权的全芯片实现与签核平台展现国产EDA“专精特新”新兴力量。 AI赋能，智变革新。这不仅是一场汇聚半导体与AI领域行业精英的前沿技术交流盛会，更是推动产业协同与合作的重要资源链接平台，将搭建起高效对接、共促升级的关键桥梁。诚邀您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代先机！ |
